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欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
阳光能源国内首家率先采用的FPC组件封装产线将投产
阳光能源(00757)公布，该公司旗下附属公司除了已于2018年第二季度新增了1吉瓦光伏组件生产线，以至于该集团组件整体产能达到2.2吉瓦之外，近期再将150兆瓦原有产能更换为国际领先且国内首家率先采 ...查看更多
群雄逐鹿5G芯片，中国能否改变市场格局？
据Strategy Analytics研究报告，2018年第一季度，高通、三星、联发科、华为海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额 ...查看更多
Agfa——技术始终领先一步
在竞争日益白热化的电子制造领域，那些不持续发展、不投资于新技术的公司将会面临落后于时代的风险。在最近的EIPC夏季研讨会上，讨论了许多新一代的工艺及技术，甚至有些技术已经在研讨会上展出。出版商Barr ...查看更多
鹏鼎控股将登陆深交所中小板
8月24日，证监会核发了鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（下称鹏鼎控股）的IPO批文。鹏鼎控股拟在深交所中小板挂牌上市。 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司新股上会详细概况如下表所示： 鹏鼎控股2015 ...查看更多
